近段时间以来，中芯国际科创板上市的热度居高不下，将国内半导体产业高质量发展推向了新的高潮。与此同时，中芯国际所在的晶圆代工领域也开始受到更多资本的关注。

  众所周知，半导体产业链环节众多，从上到下游可分为IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用，其中晶圆制造是半导体产业链上资金门槛最高的一环，集成电路越先进，制造技术和工艺就越加难，所需设备也越加贵重。

  在半导体制造环节中，就有这么一类专门从事半导体晶圆制造生产的企业，被称之为Foundry营运模式，他们自己不从事半导体设计，而是专注于接受其他IC设计企业的委托制造。

  数据统计显示，2019年全球芯片代工产业市场规模为636亿美金，同比增长1．52％。

  从工艺制程来看，最先进的7nm＋10nm占据约13％的市场占有率；其次是14nm－28nm占据约34％的市场占有率，主要使用在在CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造；40nm以上工艺占据41％市场占有率，主要使用在在MCU／MPU、模拟器件、分立器件和传感器上。

  值得一提的是，虽然国内半导体产业高质量发展一直以来饱受诟病，但整个中国的半导体代工产业却在全球处于领头羊。随市场需求的扩张和芯片代工水平的提升，国内厂商产能持续提高，中国在半导体制造加工的话语权逐步增强。其中最为知名的就是中国台湾的台积电和国内厂商中芯国际。除了以上二者以外，国内还存在不少其他知名晶圆代工厂，具体来看有：

  中芯国际于近日在科创板上市，掀起国内金融市场半导体板块的热潮。作为国内规模最大的晶圆代工厂，中芯国际拥有从0．35um到14nm工艺代工与技术服务。如今中芯国际14nm技术已成熟且在2019年第四季度正式出货，为公司正式贡献营收，标志着中芯国际14nm工艺实现小批量生产，有望2020年实现14nm制造工艺实现规模量产。此外，更先进的7nm工艺也已经走在路上。

  华虹集团的营收源自华虹半导体和上海华力两大制造平台。其中，华虹半导体的工艺水平涵盖1000nm至55nm工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，2019年新研发的65／55nm节点的射频和BCD特色工艺平台，处于国际领先水平；上海华力的工艺水平包括55－40－28nm工艺，2019年28nm工艺（28LP／28HK／28HKC＋）均实现量产；22nm研发快速推进；14nm先进的技术获重大进展。

  武汉新芯于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业，专注于NOR Flash与晶圆级Xtacking技术，在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。2017年武汉新芯开始聚焦IDM （Integrated Device Manufacturer）战略，发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌，致力于开发超高的性价比的SPI NOR Flash产品。

  方正微电子成立于2003年12月，由方正集团联合其他投资者共同创办，企业具有两条6英寸晶圆生产线英寸线英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达8万片。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。

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